수평 머신 센터용 텔레스코픽 커버

사양

수평 머시닝 센터(HMC)는 항공우주, 자동차, 금형 제작, 에너지, 중장비 생산 등 다양한 산업 분야에서 고정밀, 고효율 제조 작업에 중요한 역할을 합니다. 수평 스핀들 구조로 인해 HMC는 칩을 측면으로 배출하여 절삭유와 금속 파편이 리니어 가이드웨이와 구조 부품에 침투할 위험을 높입니다. 이는 기계 안정성을 크게 저하시키고 작동 수명을 단축시킬 수 있습니다. 따라서 고성능 텔레스코픽 커버는 단순한 보호 장치가 아니라 수평 가공 작업의 일관된 성능과 신뢰성을 보장하는 최전선의 방어 장치입니다.

Tien Ding Industrial Co., LTD는 HMC용으로 특별히 개발된 텔레스코픽 커버 시스템을 통해 시장의 기존 솔루션과 차별화되는 혁신적인 디자인 기능을 제공합니다.

• 장수명 선형 모션 전송 설계:

구동 부품으로 구름 베어링을 사용하는 일반적인 설계와 달리, Tien Ding은 텔레스코픽 커버 모션을 위해 리니어 가이드와 블록 시스템을 사용합니다. 이러한 구성은 고속 및 고하중 조건에서 커버의 내구성과 안정성을 크게 향상시켜 제품 수명을 효과적으로 연장하는 동시에 유지보수 빈도와 기계 가동 중단 시간을 최소화합니다.

• 고속 및 가속 성능

실제 현장 적용에서 Tien Ding의 텔레스코픽 커버는 최대 74m/min의 이동 속도와 최대 1G의 가속도를 성공적으로 달성했습니다. 이러한 성능은 최신 고속 머시닝 센터의 동적 요구 사항을 충족하며, 뛰어난 구조적 강성과 모션 제어 성능을 보여줍니다.

• 모듈식 칩 스크레이퍼 시스템

Tien Ding은 다양한 가공 소재, 절삭 조건 및 작업 환경에 대응하기 위해 모듈형으로 유연하게 결합 가능한 다양한 칩 스크레이퍼 구성을 제공합니다. 이를 통해 고객은 특정 요구에 맞게 스크레이퍼 시스템을 맞춤 구성하여 칩 배출 효율과 전반적인 보호 성능을 향상시킬 수 있습니다.

이러한 설계 혁신을 통해 Tien Ding은 프리미엄 보호 시스템을 제공할 뿐만 아니라 고객의 전반적인 기계 생산성과 투자 수익률(ROI) 향상을 지원합니다. 앞으로도 Tien Ding은 HMC 및 기타 고급 가공 애플리케이션에 최적화된 솔루션을 지속적으로 개발하여 산업 기계 보호 분야의 글로벌 기술 리더가 되고자 합니다.